Механика твердого тела (о журнале) Механика твердого тела
Известия Российской академии наук
 Журнал основан
в январе 1966 года
Выходит 6 раз в год
ISSN 1026-3519

Русский Русский  English English  О журнале | Номера | Для авторов | Редколлегия | Подписка | Контакты
 


Архив номеров

Для архивных номеров (2007 г. и ранее) полные тексты статей pdf доступны для свободного просмотра и скачивания.

Статей в базе данных сайта: 13088
На русском (Изв. РАН. МТТ): 8125
На английском (Mech. Solids): 4963

<< Предыдущая статья | Год 2025. Номер 2 | Следующая статья >>
Дюжев Н.А., Гусев Е.Э., Фомичёв М.Ю., Иванин П.С., Кушнарев И.В., Беспалов В.А. Многофункциональная пластина-шаттл для обработки полупроводниковых пластин малого диаметра и ультратонких пластин // Изв. РАН. МТТ. 2025. № 2. С. 68-82.
Год 2025 Том   Номер 2 Страницы 68-82
DOI 10.31857/S1026351925020041EDN ANAPSX
Название
статьи
Многофункциональная пластина-шаттл для обработки полупроводниковых пластин малого диаметра и ультратонких пластин
Автор(ы) Дюжев Н.А. (Национальный исследовательский университет "МИЭТ")
Гусев Е.Э. (Национальный исследовательский университет "МИЭТ", bubbledouble@mail.ru)
Фомичёв М.Ю. (Национальный исследовательский университет "МИЭТ")
Иванин П.С. (Национальный исследовательский университет "МИЭТ")
Кушнарев И.В. (Национальный исследовательский университет "МИЭТ")
Беспалов В.А. (Национальный исследовательский университет "МИЭТ")
Коды статьи УДК 53.043
Аннотация

Впервые в России была проведена обработка пластины диаметром 100 мм с формированием отверстий для TSV структур на автоматизированном оборудовании для пластин диаметром 150 мм без перестройки установок. Для реализации данной технологии была разработана пластина-шаттл. Расчет надежности кремниевой пластины-шаттла был сделан на основе проведенных экспериментальных исследований механической прочности кремния. На основании полученных данных выполнен расчет толщины ультратонкой Si пластины, которая может быть без повреждения обработана в пластине-шаттле на установках с вакуумным столиком.

Ключевые слова микросборка, трехмерная интеграция, TSV, рельеф поверхности, фотолитография, ПХТ, временный бондинг
Поступила
в редакцию
02 сентября 2024После
доработки
03 октября 2024Принята
к публикации
05 октября 2024
Получить
полный текст
<< Предыдущая статья | Год 2025. Номер 2 | Следующая статья >>
Система OrphusЕсли Вы обнаружили опечатку или неточность на странице сайта, выделите её и нажмите Ctrl+Enter

119526 Москва, пр-т Вернадского, д. 101, корп. 1, комн. 246 (495) 434-35-38 mtt@ipmnet.ru https://mtt.ipmnet.ru
Учредители: Российская академия наук, Институт проблем механики им. А.Ю. Ишлинского РАН
Свидетельство о регистрации СМИ ПИ № ФС77-82148 от 02 ноября 2021 г., выдано Федеральной службой по надзору в сфере связи, информационных технологий и массовых коммуникаций
© Изв. РАН. МТТ
webmaster
Rambler's Top100