| |  |  | Механика твердого тела Известия Российской академии наук
 |  | Журнал основан в январе 1966 года
 Выходит 6 раз в год
 ISSN 1026-3519
 | 
 
 
 
| Архив номеровДля архивных номеров (2007 г. и ранее)
полные тексты статей  доступны для свободного просмотра и скачивания. | Статей в базе данных сайта: |  | 13288 |  | На русском (Изв. РАН. МТТ): |  | 8164 |  | На английском (Mech. Solids): |  | 5124 |  | 
 | 
 
| << Предыдущая статья | Год 2025. Номер 2 | Следующая статья >> |  | Дюжев Н.А., Гусев Е.Э., Фомичёв М.Ю., Иванин П.С., Кушнарев И.В., Беспалов В.А. Многофункциональная пластина-шаттл для обработки полупроводниковых пластин малого диаметра и ультратонких пластин // Изв. РАН. МТТ. 2025. № 2. С. 68-82. |  | Год | 2025 | Том |  | Номер | 2 | Страницы | 68-82 |  | DOI | 10.31857/S1026351925020041 | EDN | ANAPSX |  | Название статьи
 | Многофункциональная пластина-шаттл для обработки полупроводниковых пластин малого диаметра и ультратонких пластин |  | Автор(ы) | Дюжев Н.А. (Национальный исследовательский университет "МИЭТ") Гусев Е.Э. (Национальный исследовательский университет "МИЭТ", bubbledouble@mail.ru)
 Фомичёв М.Ю. (Национальный исследовательский университет "МИЭТ")
 Иванин П.С. (Национальный исследовательский университет "МИЭТ")
 Кушнарев И.В. (Национальный исследовательский университет "МИЭТ")
 Беспалов В.А. (Национальный исследовательский университет "МИЭТ")
 |  | Коды статьи | УДК 53.043 |  | Аннотация | Впервые в России была проведена обработка пластины диаметром 100 мм с формированием отверстий для TSV структур на автоматизированном оборудовании для пластин диаметром 150 мм без перестройки установок. Для реализации данной технологии была разработана пластина-шаттл. Расчет надежности кремниевой пластины-шаттла был сделан на основе проведенных экспериментальных исследований механической прочности кремния. На основании полученных данных выполнен расчет толщины ультратонкой Si пластины, которая может быть без повреждения обработана в пластине-шаттле на установках с вакуумным столиком. |  | Ключевые слова | микросборка, трехмерная интеграция, TSV, рельеф поверхности, фотолитография, ПХТ, временный бондинг |  | Поступила в редакцию
 | 02 сентября 2024 | После доработки
 | 03 октября 2024 | Принята к публикации
 | 05 октября 2024 |  | Получить полный текст
 |  |  | << Предыдущая статья | Год 2025. Номер 2 | Следующая статья >> |  |  | 
 Если Вы обнаружили опечатку или неточность на странице сайта, выделите её и нажмите Ctrl+Enter |  
 |